近日，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院官網(wǎng)更新顯示曾在美國(guó)蘋(píng)果公司擔(dān)任首席工程師的孔龍已入職復(fù)旦大學(xué)，擔(dān)任研究員、博導(dǎo)，職稱為正高級(jí)。

　　據(jù)官網(wǎng)介紹，孔龍本科就讀于上海交通大學(xué)，專業(yè)方向?yàn)槲㈦娮訉W(xué)，2011年前往加州大學(xué)洛杉磯分校攻讀電子工程學(xué)碩士、博士。畢業(yè)后，他入職美國(guó)甲骨文公司，擔(dān)任高級(jí)工程師，2017年任美國(guó)蘋(píng)果公司總部首席工程師。

　　2025年，孔龍入職復(fù)旦大學(xué)，任研究員、博士生導(dǎo)師，其研究方向?yàn)樯漕l集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)模混合模擬計(jì)算芯片、高速數(shù)據(jù)接口集成電路。

　　他的主要研究成果包括，集成電路領(lǐng)域頂級(jí)會(huì)議及期刊ISSCC/VLSI/JSSC上發(fā)表論文11篇，第一發(fā)明人申請(qǐng)及授權(quán)美國(guó)專利11項(xiàng)，他還負(fù)責(zé)研發(fā)并量產(chǎn)蘋(píng)果公司的三款射頻SoC芯片(型號(hào)U1、U2、H2)，并被應(yīng)用于近年全系列蘋(píng)果手機(jī)、手表、耳機(jī)等主流產(chǎn)品中。

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