小米成立芯片平臺部，前高通產(chǎn)品總監(jiān)擔任負責人，15S Pro下月發(fā)布
時間：2025-04-16 14:43 來源：必應(yīng) 責任編輯：毛青青
原標題：小米成立芯片平臺部，前高通產(chǎn)品總監(jiān)擔任負責人，15S Pro下月發(fā)布
作為目前國產(chǎn)手機廠商中唯二發(fā)布過系統(tǒng)級芯片的手機品牌之一，小米在自研芯片上一直默默布局。而根據(jù)最新的報道，小米近日在手機部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立了芯片平臺部，這對外釋放了小米深化芯片領(lǐng)域研發(fā)布局的重要信號。
據(jù)了解，小米芯片平臺部的負責人為前高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)秦牧云。秦牧云在高通的經(jīng)驗，或許將幫助小米加速自研芯片的進展。
2014年，小米成立全資子公司松果電子，正式啟動自研芯片計劃；2017年2月，首款自研SoC澎湃S1正式發(fā)布，搭載在小米5C手機上。
不過后來小米澎湃芯片受挫，小米開始調(diào)整方向，聚焦細分領(lǐng)域，比如推出影像芯片、快充芯片以及電池管理芯片，用于自家旗艦手機之上。
2021年，小米又成立玄戒專注高端芯片研發(fā)。2024年，曾有報道稱小米成功流片國內(nèi)首款3nm工藝手機SoC，2025年預(yù)計將推出N4P工藝制程SoC，性能對標高通第二代驍龍8處理器。
從之前林斌在社交平臺的回復來看，小米15S Pro即將與大家見面。據(jù)悉，這款手機搭載了小米自研芯片，本來計劃是4月發(fā)布，然而由于小米SU7安徽事故影響，因而推遲到5月才會正式與大家見面。
雖然芯片研發(fā)周期很長，前期投入成本也很高，但小米自研芯片一旦成功并堅持下去，長期來看將對小米帶來巨大優(yōu)勢，比如說有效降低手機BOM成本，通過與澎湃OS深度適配，還能夠?qū)崿F(xiàn)差異化競爭。
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