增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）宛如一只看不見的手，把互聯(lián)網(wǎng)與現(xiàn)實(shí)生活合二為一，而隨著這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展，市面上已經(jīng)有手機(jī)開始支持 AR 技術(shù)。聯(lián)想在上年的 9 月發(fā)布了首款搭載 TangoAR 技術(shù)的手機(jī) Lenovo PHAB 2 Pro，正式敞開了增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)與智能手機(jī)聯(lián)合的大門。
通過聯(lián)想 PHAB 2 Pro 的后置攝像頭和傳感器對(duì)現(xiàn)實(shí)世界取景，可以將真實(shí)的場(chǎng)景變成一個(gè)虛擬的空間，讓用戶在現(xiàn)實(shí)世界中與虛擬元素進(jìn)行互動(dòng)，例如用戶打算購(gòu)買一款新家具，通過手機(jī)攝像頭直接在家中客廳取景，然后將虛擬的家具擺放在客廳，立即就可以看到模擬的效果。
聯(lián)想大范兒 PHAB2 Pro是全球第一款采用 Google Tango 技術(shù)的消費(fèi)級(jí)設(shè)備，由聯(lián)想攜手 Google 和 Qualcomm 合作打造。硬件上配備了傳感器陣列和三枚后置攝像頭，可以將真實(shí)的場(chǎng)景變成一個(gè)虛擬的空間，讓用戶在現(xiàn)實(shí)世界中與虛擬元素進(jìn)行互動(dòng)。
詳細(xì)拆解部分
一體化金屬后殼的手機(jī)有兩種方法拆解，其中底部有螺絲可以扭的機(jī)型和 iPhone 拆解方法相似，如果沒有螺絲可以扭，那就只能先加熱屏幕，再用吸盤分離機(jī)身。
由于 PHAB 2 Pro 的機(jī)身體積比較巨大，所以金屬后殼螺絲的尺寸也比一般手機(jī)要粗得多。
拆開后殼之后，能看到一條與主板相連的 FPC 連接器，連接指紋模塊的。
徹底分離后殼與機(jī)身之后，就能看到一塊碩大的電池與主板。PHAB 2 Pro 機(jī)身內(nèi)部同樣采用了經(jīng)典的三段式設(shè)計(jì)，上部分是主板，中間是電池倉(cāng)，而最下面的是副板以及揚(yáng)聲器模塊。
PHAB 2 Pro 后置三個(gè)攝像頭，其中包括一個(gè)用于拍照 / 錄像的 1600 萬(wàn)像素?cái)z像頭，此外還有 2 顆用于 AR 技術(shù)感知運(yùn)動(dòng)的深度感知攝像頭以及運(yùn)動(dòng)追蹤攝像頭。
金屬后殼開了四個(gè)洞，因?yàn)槌巳齻�(gè)攝像頭之外，還有一個(gè)留給閃光燈。
最下面的運(yùn)動(dòng)追蹤攝像頭使用塑料支架進(jìn)行固定，支架順便固定了電源排線和連接副板的排線。
中間的深度感知攝像頭表面覆蓋了橡膠環(huán)，用以填充攝像頭與后殼之間的空間。
接著卸下攝像頭支架的 3 顆螺絲。
我們可以看到深度感知攝像頭和閃關(guān)燈通過金屬支架固定在一起。
卸下主板后，我們可以看到 PHAB 2 Pro 的金屬中框內(nèi)置了一條熱管，上面覆蓋了一層比較"膠"的硅脂，能把芯片的熱量傳到到整個(gè)金屬中框。
金屬中框上有凹槽，用于固定攝像頭的位置，凹槽 + 螺絲的設(shè)計(jì)相當(dāng)結(jié)實(shí)。
頂部光線距離傳感器、降噪麥克風(fēng)模塊整合在一起。右邊有金屬箔的凹槽是用于成像的 1600 萬(wàn)像素?cái)z像頭，再右邊則是聽筒。
機(jī)身底部的內(nèi)置揚(yáng)聲器，個(gè)頭不算大，壓在下面的則是副板。
副板集成 micro-USB 口、震子、話筒等等。
PHAB 2 Pro 搭載高通驍龍 652 處理器，4GB RAM+64GB ROM，為 AR 應(yīng)用的流暢運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的后盾。芯片與屏蔽罩之間同樣填充了導(dǎo)熱硅脂。
主板的另一面則是一堆 RF 和電源管理芯片。
攝像頭模組基板與金屬支架直接采用膠水直接粘合，在此我們能看到不少膠水的痕跡。
PHAB 2 Pro 的 4 個(gè)攝像頭，后置 3 個(gè)為：用于拍照 / 錄像的 1600 萬(wàn)像素?cái)z像頭，2 個(gè)用于 AR 技術(shù)感知運(yùn)動(dòng)的深度感知攝像頭以及運(yùn)動(dòng)追蹤攝像頭。而前置則為 800 萬(wàn)像素?cái)z像頭。
內(nèi)置 4050mAh 電池，在 6.4 英寸屏幕的機(jī)身里頭不算特別大，支持快速充電。
聯(lián)想 PHAB2 Pro 拆解總結(jié)
總的來(lái)說(shuō)，聯(lián)想 PHAB2 Pro 的拆解難度并不大，可能是機(jī)器本身體積較大的原因，內(nèi)部元器件的布局較為寬松，讓日后的拆解維修更加便利。
而在做工方面，PHAB2 Pro 在一些細(xì)節(jié)處理上表現(xiàn)非常不錯(cuò)，后置的 3 個(gè)攝像頭模塊都運(yùn)用了一定的結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定，而為了保證處理器的長(zhǎng)時(shí)間高頻運(yùn)行，PHAB2 Pro 內(nèi)部設(shè)計(jì)了一根熱管，可以把芯片的熱量傳到至面積更大的金屬中框，方便散熱。
整體來(lái)說(shuō)，PHAB2 Pro 做工用料相當(dāng)扎實(shí)。
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