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首款復合型將裝機長虹全線智能終端
時間:2013-07-10 22:21   來源:

  近日,長虹和中科院聲學所聯(lián)合宣布中國首款復合型智能語音芯片研發(fā)成功。長虹IC事業(yè)部總經(jīng)理袁軍透露,目前,該智能語音芯片的第一版已經(jīng)預裝到最近即將上市的長虹智能空調。

  長虹IC事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)陳勇告訴記者,這款智能語音芯片擁有完全自主知識產(chǎn)權。企業(yè)通過與中科院聲學所的深度合作,攻克語音增強的技術難題,打破國外技術壟斷,有力推動我國語音智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  據(jù)了解,這款智能語音芯片支持6米距離內的直接遠講,支持非特定人、非特定詞匯的識別,綜合環(huán)境下識別率達到90%以上,支持真待機下的語音喚醒,應用于智能家電終端。

  記者從長虹獲悉,長虹正準備將該智能語音芯片裝機于長虹旗下包括電視、空調、廚衛(wèi)、小家電等全線智能終端。陳勇告訴記者,預計,明年長虹的智能電視有50%將預裝遠講語音操控功能,智能空調將100%預裝語音操控功能,智能基因將廣泛出現(xiàn)在長虹旗下的智能終端產(chǎn)品。

  家電行業(yè)專家羅清啟表示,處于調整期的家電行業(yè)智能化將加快步伐,基于長虹黑白融合的全產(chǎn)品線,長虹和中科院聲學所聯(lián)合推出的這款智能語音芯片有望成為中國智能語音市場標志性芯片產(chǎn)品,也是家電產(chǎn)業(yè)價值鏈的未來利潤增長點。

  據(jù)悉,長虹旗下虹微技術有限公司IC事業(yè)部圍繞數(shù)字芯片設計和開發(fā),先后承擔國家863項目、“十一五”核高基、“十二五”核高基等多項國家重大項目,在SoC芯片開發(fā)方面形成了完整的工程技術能力,其多媒體處理SoC及PDP顯示芯片已在長虹整機產(chǎn)品上規(guī);逃。

  除了智能家電外,智能語音芯片將在未來普遍應用于智能家居、玩具、汽車電子等領域,芯片需求量在未來3年-4年呈快速上升趨勢,到2016年市場容量將達到3000萬片。

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